BM Power系列一直是蓝色巨人面向服务器、数据中心、计算器的独门利器。去年9月我们看到了Power8，22nm SOI工艺，12个核心，并支持NVIDIA NVLink互连总线，可搭配NVIDIA GP100计算卡，完爆x86系统。

国际固态电路会议上，IBM又一次披露了新一代Power9，这次采用GlobalFoundries 14nm FinFET SOI工艺制造——IBM一直对SOI情有独钟，这也是我们知道GlobalFoundries还有这个工艺版本。 

得益于新工艺，Power9的单元库堆叠结构大大简化，从上代的18层降到了10层，同时在功耗控制方面也更加游刃有余。 

Power9采用了极为灵活的模块化设计，单个核心可以支持4线程或者8线程，分别能配置24、12个核心，逻辑线程总数都是96个。DDR4内存支持也有两种模式。 

Power9还支持新一代CPU/GPU互连总线NVLink 2.0，每一条都能提供25Gbps的带宽，总带宽可达300GB/s，相当恐怖。